Установка для высококачественной очистки методом сухой очистки sciaClean 800
- Под заказ
Отправка с 13 июня 2026Цену уточняйте
Описание
Установка sciaClean 800 предназначена для очистки трехмерных подложек методом термической десорбции, вакуумной десорбции и плазменной обработки. Основной сферой применения является сверхчистая очистка оптических компонентов и медицинских объектов.
Установка sciaClean 800 доступна с отдельными системами нагрева для камеры и для подложки. Это обеспечивает очень хорошее базовое давление, которое необходимо для количественного определения даже небольших остаточных загрязнений на подложке методом масс-спектроскопии. Для загрузки больших и тяжелых подложек может использоваться подъемное устройство.
Свойства:
- Раздельный нагрев камеры и подложки
- Дополнительный источник H2 плазмы для улучшенной очистки
- Подъемное устройство для загрузки больших и тяжелых подложек
- Контроль качества очистки с помощью масс-спектрометра
Области применения:
- Сверхвысокая степень очистки рентгеновской оптики
- Стерилизация медицинских объектов (например, имплантатов и стентов)
- Очистка и обезжиривание металлических поверхностей электрических устройств
Технические характеристики
|
Размер подложки |
Диаметр до 800 мм, высота до 500 мм, вес до 500 кг |
|
Источники плазмы |
Дополнительный источник плазмы PI400 |
|
Максимальная ВЧ мощность |
2,5 кВт для источника |
|
Рабочие температуры |
Камера: нагрев до 150 °C и охлаждение Подложка: радиационный нагрев до 250 °C |
|
Контроль качества |
Масс-спектрометр для количественного измерения дегазации |
|
Базовое давление |
< 5 x 10-9мбар |
|
Размеры системы (Ш х Г х В) |
1,30 м x 2,50 м x 1,40 м (без электрической стойки и насосов) |
|
Конфигурации системы |
Одиночная камера с верхней крышкой, опциональное подъемное устройство для загрузки тяжелых подложек |
|
Программный интерфейс |
SECS II / GEM, OPC |
| Основные атрибуты | |
|---|---|
| Страна производитель | Германия |
- Цена: Цену уточняйте
