Прецизионный станок для лазерной резки с оптоволоконным лазером Han’s Laser DSI HanMicro7615-R
- Под заказ
Отправка с 29 июня 2026Цену уточняйте
+375 (29) 370-80-76
Прецизионный станок для лазерной резки с оптоволоконным лазером Han’s Laser DSI HanMicro7615-R
Цену уточняйте
Под заказОписание
Характеристики
Информация для заказа
Описание
Резка корпусов мобильных телефонов для видеокамер, дисплея, резка сапфиров, керамики и других металлических материалов.
Особенности изделия:
- Устройство использует трехточечный режим излучения, имеет высокую эффективность резки;
Параметры оборудования:
- Мощность лазера: 150 Вт
- Длина волны лазера: 1070 нм
- Точность позиционирования платформы: ± 0,005 мм
- Толщина резания: 1 мм и более
- Максимальный диапазон резки: 100X200 мм
- Размеры: 1600 мм x 1560 мм x 1700 мм (длина х ширина х высота)
Изображение
Резка отверстий в металлической окантовке корпуса мобильного телефона
Резка отверстий в керамической окантовке корпуса мобильного телефона
Резка отверстий в керамической задней крышке корпуса мобильного телефона
| Основные атрибуты | |
|---|---|
| Страна производитель | Китай |
| Производитель | HAN |
- Цена: Цену уточняйте
