Измерительно-инспекционные системы контроля качества полупроводниковых пластин MueTec MT2010, 3000

Описание

MT2010 – это полуавтоматическая (MT3000 – полностью автоматизированная) система контроля качества полупроводниковых пластин, с помощью которой можно осуществлять контроль и анализ дефектов, измерения критических размеров (CD), степени совмещения технологических слоев на пластине, а также толщин слоев/пленок. Система работает в прямом и отраженном свете видимого, УФ, дальнего УФ и ИК излучения. 

Система может быть использована для контроля качества пластин, масок, МЭМС и нестандартных подложек размером от 3” до 8”.

Контроль и анализ дефектов

• Гибкая настройка и конфигурация системы;
• Габариты пластин/МЭМС от 2” до 200 мм;
• Габариты подложек/масок от 4” до 22” (от 100 до 550 мм);
• Контроль в видимом, УФ и ИК диапазонах;
• Инспекция в произвольной последовательности;
• Самообучающаяся система;
• Лазерная автофокусировка в режиме реального времени;
• Масштабируемая производительность;
• Масштабируемая чувствительность к дефектам;
• Последовательная инспекция от кристалла к кристаллу;
• Последовательная инспекция от пластины к пластине;
• Онлайн и оффлайн анализ дефектов;
• Классификация дефектов на базе предустановленных фильтров;
• Программное и аппаратное обеспечение конфигурируется в соответствии с требованиями заказчика.

Типовые технические характеристики

Измерение критических размеров (CD-измерения)

• Лазерная автофокусировка
• Автофокусировка изображения
• Измерения размеров по оси Z
• Измерения реперных точек и отверстий
• Измерения в условиях размытия края изображения
• Измерение элементов топологии
• Выравнивание фона изображения
• Разные алгоритмы для работы с масками и пластинами
• Множественные одновременные измерения по осям XY
• Гибкое программное обеспечение для калибровки

Измерение степени совмещения технологических слоев на пластине (оверлей-измерения)

• Квадрат в квадрате
• Рамка в рамке
• L-решетка
• Круг в круге
• Измерения нестандартных структур
• Многоуровневая фокусировка
• Автоматизированный расчет и коррекция индуцированного инструментом смещения (TIS)

Измерение толщины пленки

• Прозрачные и полупрозрачные материалы
• От 1 до 3 слоев
• Диапазон измерения толщины от 10 нм до 40 мкм
• Алгоритм с использованием быстрого преобразования Фурье (FFT)
• Программируемый диаметр пучка лазера
• Измерение в активной области интегральной схемы

Инфракрасная микроскопия и контроль дефектов

• Оптимизированная под ИК-излучение оптика
• InGaAs камера
• Измерения в отраженном и проходящем ИК / ближнем ИК свете
• Лазерная автофокусировка
• Контроль герметичности
• Контроль целостности изделия
• Контроль качества сращивания пластин
• Контроль склеенных пластин
• Контроль пластин «Кремний на изоляторе»
• Автоматическая классификация дефектов
• Онлайн и оффлайн анализ дефектов
• Оверлей-измерения слоев сверху-вниз
• Измерения критических размеров