Автоматическая монтажная станция FineXT 6003

Описание

FineXT 6003 — полностью автоматическая микромонтажная станция для монтажа кристаллов и компонентов с точностью до ±3 мкм, имеющая большую рабочую область и построенная на модульной архитектуре, позволяющей гибко и функционально оснастить рабочую область для обработки разнообразных сложных решений, в т.ч. многокристальных сборок. Модульная архитектура также позволяет легко дооснастить установку под новые технологические задачи. Оборудование идеально подходит для производства фотонных и оптоэлектронных устройств, многокристальных микросборок, устройств, требующих отсутствие проволочных перемычек (технология flipchip), гибридных микросхем, сенсоров и т.д. Станцию можно настроить как под высокоскоростное производство, так и под сверхточный монтаж. Эта особенность делает FineXT 6003 идеальным решением для современных микросборочных производств, где требуется совмещать большую скорость и высочайшую точность.

Особенности установки:

• Высокоскоростной и прецизионный режимы работы
• Увеличенная рабочая зона
• Многозадачность
• Возможность встраивания в автоматическую линию
• Система интегрированного управления процессами (IPM)
• Встроенный датчик касания и контроль силы прижима
• Фронтальный доступ ко всем частям машины

Преимущества установки:

• Оптимизация производительности в зависимости от сложности изделия
• Работа с подложками и пластинами любых размеров
• Повышение производительности
• Автоматизация производства
• Синхронизированное управление всеми параметрами процесса из единой программной среды
• Воспроизводимость результата даже в комплексных процессах

Область применения:

• Прямой монтаж кристаллов
• Технология flip-chip (face down)
• Сборка оптических устройств (TOSA/ ROSA, AOC)
• Установка линз
• Монтаж лазерных линеек
• Технология сборки на панели (panel-level packaging)
• Технология сборки на пластине
• Монтаж MEMS/MOEMS
• Гибридные сборки
• Монтаж датчиков

Технические характеристики

• Полностью автоматическая система монтажа кристаллов и компонентов;
• Точность монтажа +/- 3 мкм;
• Габариты кристаллов/компонентов от 0,17 х 0,17 мм до 20 х 20 мм;
• Подача кристаллов из пластин диаметром до 300 мм;
• Контролируемое усилие монтажа от 0,15 Н до 75 Н;
• Реализация нескольких методов монтажа в одном цикле.