Автоматическая установка монтажа компонентов с опцией наноимпринтлитографии SET FC 300

Описание

Модель FС 300 это новое поколение высокоточных установок монтажа компонентов методом кристалл на кристалл и кристалл на пластину с большим усилием монтажа. Установка может работать с пластинами диаметром до 300 мм и автоматически загружать кристаллы и подложки размером 100 мм с waffle pack. Модель FС 300 может оснащаться опцией для наноимпринтлитографии и автоматическим манипулятором для захвата кристалла с разделенной пластины и загрузки кристаллов и подложек размером более 100 мм.

Установка может применяться для различных процессов на базе одной платформы, в том числе:

• процессы Cu-Cu монтажа с большим усилием (трехмерные сборки или наноимпринтлитография горячей штамповкой),
• процессы монтажа с маленьким усилием, например оплавление в РЧ и оптоэлектронных устройств,
• УФ отверждение для процессов УФ наноимпринтлитографии и т.д. 

Отличительные особенности:

• Пост-монтажная точность  ± 0.5 мкм и выравнивание  20 мкрад гарантируют высокое качество производимых изделий
• Полуоткрытая камера удерживания для восстановления оксидов (опция)  
• Функция монтажа компонентов размером 100 x 100 мм на пластины до 300 мм позволяет создавать широкоформатные сборки
• Опция наноимпринтлитографии делает установку самой универсальной среди аналогичных
• Опция проведения процесса в атмосфере защитного газа или муравьиной кислоты

Области применения:

• Flip Chip
• Эвтектика
• Адгезивы
• Серебросодержащие припои и пасты
• 3D корпусирование
• CCD камеры и модули
• Монтаж «кристалл-на-кристалл», «кристалл-на-пластину»
• Многокристальные сборки и модули
• Гибридные сборки
• Сборка оптоэлектронных и фотонных устройств
• MOEMS, MEMS, MCM
• Наноимпринтлитография

Опции:

• УФ отверждение адгезивов,
• Лазерное центрирование,
• УЗ монтаж,
• Станция прямого монтажа кристаллов
• Дозатор,
• Проведение процесса в атмосфере защитного газа или муравьиной кислоты,
• Наноимпринтлитография:
• разрешение до 20 нм,
• глубина штамповки  до 250 нм

Технические характеристики

Параметры изделий

• размеры компонентов 0,2-100 мм, толщина 6,3 мм,
• размеры подложки до 200х200, Ø пластин 300 мм, толщина 5 мм,

Монтажная головка

• пост-монтажная точность 0,5 мкм, ±3õ,
• точность выравнивания ±1º, разрешение 4,2 мкрад,
• перемещение по оси Z 180 мм, разрешение 0,03 мкм
• усилие монтажа 5-4000 N,
• нагрев до 450 ºС, разрешение 1 ºС,
• размеры нагреваемых поверхностей квадрат 22, 50,100 мм,
• УЗ 55-65 кГц, 40 Вт,
• УФ 120 мВт/см2, длина волны 365 нм,

Платформа

• перемещение по оси XY 410х395 мм, разрешение 0,01 мкм
• перемещение по оси Theta  ±5º, шаг 0,4 мкрад, 

Держатель подложек

• размеры квадрат до 200 мм, диаметр 300 мм,
• нагрев до 450 ºС, разрешение 1 ºС,

Оптика

• перемещение по оси XY 100х180 мм, разрешение 0,01 мкм,
• чувствительность 20 мкрад или менее,
• разрешение цифровой камеры 0,55 мкм,
• поле зрения 890х680 мкм,
• система распознования образов Cognex

Машина

• габаритные размеры 1960х2100х2163 мм,
• вес 3000 кг,
• электропитание 200/400 В, 12,5 кВт, 50/69 Гц, 3 фазы