Конвекционная система для монтажа/демонтажа BGA-компонентов PACE TermoFlo-550
- Под заказ
Отправка с 13 июня 2026Цену уточняйте
+375 (29) 370-80-76
Конвекционная система для монтажа/демонтажа BGA-компонентов PACE TermoFlo-550
Цену уточняйте
Под заказОписание
Характеристики
Информация для заказа
Описание
Конвекционная система для монтажа/демонтажа BGA-компонентов TermoFlo-550 представляет собой технический комплекс, предназначенный для высококачественного монтажа и замены BGA-компонентов с шагом до 1 мм, а при определенном опыте применения - и с меньшим шагом.
Метод нагрева – активная конвекция в замкнутом объеме, который образуется внутренней полостью сопла, находящегося во время пайки над компонентом. Управление процессом нагрева осуществляется по термопрофилю, который создается и записывается в память системы с помощью обычного компьютера.
Чтобы исключить коробление платы, а также в целях уменьшения теплоотвода при пайке многослойных плат используется нижний подогреватель.
Технические характеристики
- Температура: 176-482°С
- Электропитание: 220 В, 50 Гц, 575 Вт
- Глубина вакуума: 508 мм рт.ст.
- Производительность компрессора: 5-22 л/мин
| Основные | |
|---|---|
| Производитель | PACE |
| Страна производитель | США |
- Цена: Цену уточняйте
