Система полуавтоматического монтажа кристаллов Tresky T-3000-FC3
- Под заказ
Отправка с 13 июня 2026Цену уточняйте
Описание
Система полуавтоматического монтажа кристаллов серии T-3000-FC3 является наиболее гибкой платформой для монтажа кристаллов производства компании Tresky. Система обладает всеми основными функциями и используется в самых передовых областях применения благодаря широкому спектру имеющихся опций.
Как и во всех продуктах производства компании Tresky в серии FC3 используется технология TrueVerticalTechnology™, которая обеспечивает параллельность кристалла по отношению к подложке при любой высоте монтажа. Несмотря на превосходную эргономику платформа FC3 является самой высокотехнологичной системой в отраслив своем классе.
Особенности:
- Технология True Vertical Technology™
- Сверхточная система контроля высоты сварки
- Многофункциональное программное обеспечение
- Усилие соединения до 500 Н
Продвинутая многофункциональная система монтажа кристаллов с превосходной эргономичной конструкцией и программируемым, высокоточным Z-образным приводом и управлением усилием монтажа.
Характеристики и опции
- Отображение температурной кривой и получение видеоизображений;
- HD изображение оптической системы светоделения;
- камера проверки монтажа;
- программируемый Z-образный привод с управлением усилием монтажа;
- технология TRUE VERTICAL TECHNOLOGY™;
- перемещение по оси Z 95 мм с устройством поворота на 360°;
- дозатор, устройство штамповки, устройство для ультразвуковой сварки, скрайбер, нагреватель оснастки, шпиндель преформы, ...
- светоделитель Flip-Chip09mpa с выравниванием по нескольким точкам;
- точность размещения > 1 мкм;
- платформа для размещения с ходом по осям XY с микрометрическими винтами: держатель для полупроводниковых пластин, упаковок типа GelPack, подложек, различные варианты нагревательных пластин.
Технические характеристики
|
Движение по осям XY (на стадии перемещения) |
220 x 220 мм (ручное управление)
|
| Ход по оси Z | 95 мм (автоматическое управление) |
| Угол поворота шпинделя |
360° |
|
Усилие монтажа (стандартный диапазон) |
20 - 400 гр, опционально до 50 кг |
|
Усилие монтажа (повторяемость) |
± 1 гр |
|
Точность измерения по оси Z |
± 0,001мм |
|
Макс. размер печатной платы/подложки |
400 x 280 мм |
| Точность монтажа |
10 мкм; высокоточный светоделитель 1мкм(Flip-Chip09mpa) |
| Подключения |
Сжатый воздух 5 - 6 бар / вакуум 0,6 бар (абсолютное давление) |
| Габаритные размеры |
900 x 800 x 700 мм |
| Вес | 85 кг |
| Напряжение |
110 В/220 В |
Применение
Монтаж кристаллов, монтаж методом перевернутого кристалла (Flip-Chip), термокомпрессионная сварка, 3D корпусирование, MEMS, MOEMS, диоды VCSEL, фотодиоды, ультразвуковая сварка, термоультразвуковая сварка, монтаж чипов радиочастотной идентификации, монтаж датчиков, адгезионный монтаж, эвтектическая сварка (AuAu, .....), ......
| Основные | |
|---|---|
| Производитель | TRESKY |
| Страна производитель | Швейцария |
- Цена: Цену уточняйте
