Система монтажа кристаллов методом перевернутого кристалла Besi Datacon 8800 FC QUANTUM sigma
- Под заказ
Отправка с 13 июня 2026Цену уточняйте
Описание
Система монтажа кристаллов методом перевернутого кристалла (FlipChip) QUANTUM sigma представляет собой новое поколение высокопроизводительной и высокоточной платформы 8800. Помимо проверенных на предприятии показателей система QUANTUM обеспечивает превосходную скорость и точность работы, тем самым значительно снижая эксплуатационную стоимость системы.
Основные характеристики:
Улучшенная точность, увеличенная скорость работы системы позволяют радикально снизить эксплуатационные расходы при монтаже кристаллов методом перевернутого кристалла (FlipChip)
- Исключительная точность ± 5 мкм (3 σ) на максимальной скорости
- Увеличенная, более высокая производительность, максимально большой объем выпускаемой продукции
- Благодаря полностью автоматической системе калибровки оператор не влияет на качество калибровочного процесса
Высокая гибкость системы обеспечивает безкомпромиссность в любом производственном процессе
- Возможность сборки кристаллов любого размера
- Отсутствие ограничений по типу подложки (с выводными рамками, ленты, панели, полупроводниковые пластины до 8 дюймов)
- Система обеспечивает монтаж сверхтонких кристаллов
Высокая надежность системы обеспечивает стабильное качество и минимальный риск в производственном процессе
- Система проверена на практике; Надежность конфигурации системы обеспечивает эффективность производственного процесса
- Система соответствует требованиям IDM и SubCons (доля на рынке 90%)
- Непревзойденная система для монтажа кристаллов методом FlipChip
Опции
Возможность работы с подложками и лентами
- Накопители заготовок и обработанных деталей
- Устройство загрузки/выгрузки магазина ML1
- Система технического зрения
- Освещение «красный-зеленый-синий» (RGB)
- Оптическое распознавание подложек
- Программное обеспечение
- Составление карты годности кристаллов на подложке с размещением данных на сервере
- Составление карты годности подложек
Технические характеристики
|
Погрешность монтажа по осям X/Y |
± 5 мкм (3 σ) |
|
Усилие соединения |
200 - 5000 гр (возможно меньшее усилие при использовании комплекта для малого усилия монтажа) |
|
Размер кристалла |
0,4 – 30 мм |
|
Толщина кристалла |
0,02 – 7 мм |
|
Габаритные размеры подложки |
4 - 12 дюймов (с рамкой подложки 8 или 12 дюймов) |
|
Типы подложек |
FR4, керамические, BGA, ленты, с гибкой структурой, кассеты, с выводными рамками |
|
Рабочая зона |
13 x 12 дюймов |
|
Толщина пленки флюса |
В наличии различные пресс-формы |
|
Габаритные размеры подложки |
1600 x 1200 x 1450 мм (Ш x Г x В) |
|
Вес |
2000 кг |
| Основные | |
|---|---|
| Производитель | Besi |
| Страна производитель | Нидерланды |
- Цена: Цену уточняйте
