Начать продавать на Deal.by
Корзина
Нет отзывов, добавить
+375 (29) 370-80-76
Корзина

Система лазерного структурирования печатных плат LPKF ProtoLaser R

Система лазерного структурирования печатных плат LPKF ProtoLaser R
  • Под заказ
clockОтправка с 13 июня 2026

Цену уточняйте

+375 (29) 370-80-76

Заказ только по телефону

Система лазерного структурирования печатных плат LPKF ProtoLaser RСистема лазерного структурирования печатных плат LPKF ProtoLaser R
Цену уточняйте
Под заказ
+375 (29) 370-80-76
Описание
Характеристики
Информация для заказа

Описание

Лазерная абляция практически без нагревания

В лазерной технологии, чем короче импульс, тем меньше величина вводимого в окружающий материал тепла. Пикосекундный лазер преодолевает существенный барьер. Он практически исключает теплопередачу, целевой материал немедленно испаряется.

Проверенный корпус

Новое устройство ProtoLaser R установлено в проверенный корпус системы третьего поколения ProtoLaser. Устройство конструктивно защищено от воздействия окружающей среды и установлено на ролики для удобного перемещения через любую дверь лаборатории.

Эксперт в обработке миниатюрных деталей

В отличие от других приложений лазерной резки, обработка миниатюрных деталей не требует высоких мощностей. При этом, стабильные параметры лазера в нижнем диапазоне мощности имеют решающее значение. Система LPKF ProtoLaser R оснащена лазерным источником мощностью до 4 Вт. Это позволяет удалять или структурировать даже сложные тонкопленочные системы, чувствительные к температуре подложки и OLED покрытия с высокой степенью контроля. Для выполнения этих задач лазерной системе не требуется масок или пленок.

Проверенное системное программное обеспечение

LPKF ProtoLaser R поставляется с испытанным системным программным обеспечением. Поддержка всех распространенных форматов автоматизированного проектирования CAD обеспечивается благодаря объединению LPKF CircuitPro и LPKF CircuitMaster.

Особенности:

Пикосекундный лазер для исследовательских лабораторий

Холодная лазерная абляция различных тонкопленочных слоев

Интуитивно понятное программное обеспечение для автоматизированного программирования

Проверенная в эксплуатации конструкция корпуса

 

Технические характеристики

Максимальный размер материала и области компоновки (X x Y x Z)

229 x 305 x 10 мм

Длина волны лазера

1 030 нм

Частота лазерного импульса

Максимум 200 кГц

Продолжительность лазерного импульса

1 пс

Мощность лазера

Максимум 4 Вт

Диаметр сфокусированного лазерного луча

15 мкм

Скорость перемещения рабочей поверхности (X x Y x Z)

100 x 100 x 10 мм/с

Размеры (Ш х В х Г)

875 x 1430 x 820 мм

Вес

300 кг

Энергопотребление

110 В - 230 В; 1,5 кВт

Необходимые аксессуары

Вытяжное устройство, ПК, компрессор (опция)

Основные
Производитель LPKF
Страна производительГермания
  • Цена: Цену уточняйте