Система лазерного 3D структурирования LPKF ProtoLaser 3D
- Под заказ
Отправка с 13 июня 2026Цену уточняйте
Описание
Современная электроника демонстрирует тенденцию развития по направлению к меньшим размерам, большей степени интеграции и большей функциональности. Расширение рисунка схемных соединений до уровня третьего измерения добавляет новые возможности - и прямое лазерное структурирование (LDS) является ведущей технологией в этой области. Компания LPKF предлагает экономичную и эффективную лазерную систему ProtoLaser 3D, которая ускоряет прототипирование трехмерных подложек. Она разработана специально для прототипирования с помощью технологии LDS, и основана на проверенной системе ProtoLasers, используемой для прототипирования печатных плат.
Гибкая лазерная обработка
Рабочая платформа с размерами 500 мм х 500 мм имеет ход по оси z 200 мм. Пилотный лазер и мощная система машинного зрения облегчают процесс структурирования. Лазерные оптические компоненты в системе ProtoLaser 3D соответствуют компонентам, которые используются в производственных системах LDS. Технологические нормы LDS также применяются для процесса прототипирования.
Система ProtoLaser 3D импортирует данные из традиционных программ компоновки и поставляется в комплекте с мощным программным обеспечением LPKF CircuitPro 3D CAM. Для структурирования может использоваться простое недорогое зажимное приспособление, поскольку в процессе обработки не создаются механические напряжения. Система машинного зрения обнаруживает проверочные точки и контуры деталей и значительно упрощает структурирование в различных положениях.
Технические характеристики
|
Класс лазера |
1 |
|
Область структурирования (X x Y x Z) |
100 мм x 100 мм x 40 мм |
|
Максимальный размер материала (X x Y x Z) |
300 мм x 300 мм x 130 мм |
|
Крепежное основание (X x Y) |
500 мм x 500 мм |
|
Ход основания по оси Z |
200 мм, с программным управлением |
|
Точность* |
± 25 мкм |
|
Длина волны лазера |
ИК-диапазон |
|
Частота лазерного импульса |
10 - 100 кГц |
|
Скорость 3D структурирования |
1 000 мм/с** |
|
Диаметр сфокусированного лазерного луча |
50 мкм ± 5 мкм |
|
Программное обеспечение |
LPKF CircuitPro 3D (в комплекте) |
|
Свойства |
Система машинного зрения по оптической оси лазерного луча со светодиодной подсветкой, автоматический регулятор всасывания, управляемый фильтр |
|
Размеры системы (Ш х В х Г) |
880 мм x 1 820 мм x 720 мм, высота с открытой крышкой |
|
Вес |
300 кг, без вытяжного устройства |
|
Условия эксплуатации |
|
|
Источник питания |
110/230 В, 50/60 Гц, 1,25 кВт |
|
Температура окружающей среды |
22 °C ± 2 °C |
|
Влажность |
< 60 % без конденсата |
|
Охлаждение |
Воздушное (внутренний цикл охлаждения) |
|
Требования по аппаратному и программному обеспечению |
Внутренний ПК, Windows 7, 1 внешний USB-порт, 1 внутренний USB-порт, 1 разъем DVI (в комплекте) |
|
Необходимые аксессуары |
Вытяжное устройство |
* Калиброванное поле сканирования
** В зависимости от типа материала и параметров лазерного луча
| Основные | |
|---|---|
| Производитель | LPKF |
| Страна производитель | Германия |
- Цена: Цену уточняйте
