Система для оснащения печатных плат LPKF ProtoPlace BGA
- Под заказ
Отправка с 29 июня 2026Цену уточняйте
+375 (29) 370-80-76
Система для оснащения печатных плат LPKF ProtoPlace BGA
Цену уточняйте
Под заказОписание
Характеристики
Информация для заказа
Описание:
Монтаж компонентов с выводами, расположенными с нижней стороны корпуса, требует надёжной и точной юстировки компонентов перед пайкой. Это позволяет отказаться от использования дорогостоящих систем контроля и избежать сложного ремонта.
Система LPKF ProtoPlace BGA создана для точного размещения компонентов в корпусах BGA,CSP и Flip Chip, а также для компонентов с малым и сверхмалым шагом выводов. Система предназначена для использования как в лабораториях, так и в серийном производстве.
Характеристики
- размещение BGA и QFP компонентов с размерами от 5мм x 5мм до 45мм x 45мм
- гранитная станина
- позиционирующий стол на пневматической подушке
- проверка после установки
| Основные | |
|---|---|
| Производитель | LPKF |
| Страна производитель | Германия |
- Цена: Цену уточняйте
