Начать продавать на Deal.by
Корзина
Нет отзывов, добавить
+375 (29) 370-80-76
Корзина

Лазерная система структурирования печатных плат LPKF ProtoLaser U3

Лазерная система структурирования печатных плат LPKF ProtoLaser U3
  • Лазерная система структурирования печатных плат LPKF ProtoLaser U3, фото 2
  • Лазерная система структурирования печатных плат LPKF ProtoLaser U3, фото 3
  • Под заказ
clockОтправка с 29 июня 2026

Цену уточняйте

+375 (29) 370-80-76

Заказ только по телефону

Лазерная система структурирования печатных плат LPKF ProtoLaser U3Лазерная система структурирования печатных плат LPKF ProtoLaser U3
Цену уточняйте
Под заказ
+375 (29) 370-80-76
Описание
Характеристики
Информация для заказа

Описание:

Мощный и без особых требований

Для LPKF ProtoLaser U3 требуется лишь электропитание, сжатый воздух и вытяжка – после этого можно начинать работу. Он проходит через любую дверь лаборатории, а кроме того может передвигаться на роликах.

Широкий выбор материала

Керамика, LTCC (Greentape), FR4, Rogers, защитная и металлическая фольга или гибкие и полугибкие материалы - LPKF ProtoLaser U3 может обрабатывать самые различные материалы быстро, чисто и точно.

Преимущества лазерной обработки

LPKF ProtoLaser U3 открывает возможности новых опций. При изготовлении прототипов в собственной лаборатории он может также обрабатывать необычные материалы, справляется со сложными конструкциями подложек и является к тому же идеальным для производства многослойных плат.

Сам лазерный процесс преимущественно выделяется за счет оперативности и быстроты процесса обработки по сравнению с конкурирующими технологиями. Лазер обходится без вредных для окружающей среды хемикалий, не требует масок  и уменьшает до минимума затраты на производство инструментов. Лазер работает без соприкосновения с субстратами и поэтому может также использоваться для сверхчувствительных  материалов.

ProtoLaser U3 может производить прототипы, качество которых соответствует промышленной технологии обработки или ее даже превосходит. Он годится также для производства малых серий, а также для изготовления отдельных сильно отличающихся друг от друга деталей.

Лазерное структурирование печатных плат. Технология лазерного структурирования предназначена для СВЧ- и микроволновых применений. Структурированные лазером печатные платы убеждают высокой прецизионностью выполнения, точностью воспроизводства и совпадением с результатами моделирования.

 

Технические характеристики:

Макс. размеры материала и области схемного рисунка (X/Y/Z)

229 мм x 305 мм x 7 мм

Длина волны лазерного излучения

355 нм

Диаметр сфокусированного лазерного луча

2 мкм

Разрешение в сканируемом поле

20 мкм (0,8 Mil)

Точность повторения

± 2 мкм3

Габариты (Ш х В х Г)

875 мм x 1430 мм x 750 ммb

Вес

300 кг

Производственно-технические данные

 

Электропитание

110/230 В, 50–60 Гц, 1,4 КВт

Сжатый воздух

8 бар, 160 л/мин

Охлаждение

Воздушное (внутренний замкнутый контур)

Температура окружающей среды

22 °C ± 2 °C

Требуемые принадлежности

Система вытяжки, персональный компьютер, компрессор **

Оборудование и программное обеспечение

Microsoft® Windows® 2000/XP/7, Процессор 700 MHz или лучше, мин. 512 MB RAM (1 GB рекомендуется), разрешение экрана мин. 1024 x 768 пиксель, USB 2.0


а Прямое повторение движения лазерного луча
b b Высота с открытой передней крышкой 1730 мм
* Необходим только при обработке ламинированных подложек

Технические изменения возможны

 

Основные
Производитель LPKF
Страна производительГермания
  • Цена: Цену уточняйте