Автоматизированная система бондинга микрокомпонентов FiconTEC BL500

Описание:

Эта система компании FiconTEC предназначена для проведения полностью автоматизированных процессов сращивания в микронном и даже субмикронном диапазоне используя термокомпрессионные и клеевые процессы, а также лазерную пайку. BL500 предлагает рентабельное решение и производственные возможности для посадки и бондинга кристаллов на подложку (Чип-на-подложке) или различных типах пластин, таких, как устройства кремниевой фотоники.

Основные возможности:

• Работа с устройствами чип на подложке
• Возможность выборочной пайки
• Нагреваемый держатель с контролем температуры
• Электронная настройка силы сращивания
• Отслеживание параметров процесса
• Переключение между разными процессами в течение нескольких минут
• Подача формир-газа
• Оптическое распознавание символов на теплоотводах для отслеживания серийного номера
• Мощное модульное ПО
• Удаленное обслуживание, инициируемое оператором
• Сохранение рабочих параметров

Высокоточное сращивание кристаллов

Система ficonTEC‘s BL500-COS работает с высочайшей точностью +/- 0,5 мкм в зависимости от механизма совмещения и качества компонента.

Сращивание выполняется с помощью термокомпрессионных и клеевых процессов, а также технологии лазерной пайки, которая позволяет осуществить монтаж нескольких кристаллов к одной подложке без воздействия на смежные столбиковые выводы. Подача компонентов осуществляется с помощью пакетов технологии GelPak и Waffle Pak, а также опционально с помощью Blue Tape.

Лазерная пайка

• Быстрая пайка кристаллов
• Волоконный световод
• Лазер класса 1

Мощное программное обеспечение

• удаленное обслуживание и управление через Интернет
• свободно программируемые процессы
• удобный интерфейс
• легкое программирование процессов
• управление параметрами процесса на основе рецепта
• алгоритмы активной сборки
• хранение параметров процесса и сведений о компонентах с помощью базы данных SQL
• гибкий импорт и экспорт данных
• контроль всех компонентов
• идентичное ПО на всех машинах ficonTEC для полной совместимости программирования и эксплуатации

Захват и перемещение

• Головка робота с приводом от линейного двигателя
• Простая замена инструментов для работы с компонентами разных размеров
• Автоматическая калибровка после замены инструментов
• Функция переворота компонентов (опционально)

Особенности

• Система селективной лазерной пайки
• Возможность измерения после сращивания благодаря встроенной функции метрологии
• Лазер класса 1
• Полностью автоматическая обработка
• Цикл обработки 20 сек. на устройство
• До 8 часов работы без вмешательства оператора
• Возможна специализация системы для различных типов устройств

Манипулятор для сращивания

• Чрезвычайно прочная конструкция, чтобы избежать смещения во время процесса сращивания
• Точный контроль силы сращивания 0 гр. - 250 гр. (опционально 0 гр. - 2000 гр.)
• Режим постоянной силы сращивания (контроль положения)
• Режим постоянного положения (контроль силы сращивания)
• Позволяет регистрировать данные о силе сращивания во время процесса с частотой в миллисекунды

Технические характеристики: