Бондер для пластин SUSS XB8
- Под заказ
Отправка с 13 июня 2026Цену уточняйте
Описание:
Высокоточный универсальный бондер для пластин 4, 6, 8 дюймов для сращивая пластин из металлов и других материалов с роботизированной загрузкой пластин
Бондер пластин SUSS XB8 представляет собой устройство для склейки пластин путем анодного, термокомпрессионного, полимерного, клеевого бондинга, эвтектики, фриттов. Бондер спроектирован специально для НИОКР и пилотных производств, где не требуется автоматизация.
XB8 прекрасно подходит для MEMS-приложений, устройств SOI (silicon on insulator - кремний на изоляторе), а также advanced packaging. Устройство полностью совместимо с установкой совмещения MA/BA6, с помощью которой проводится совмещение пластин друг с другом. Различие между этой установкой и более дорогими аналогами (например, SB6 или кластерными бондерами) в отсутствии автоматизации, здесь загрузка пластины и закрытие двери происходят вручную. Все остальные опции сохраняются - по-прежнему возможен бондинг с точностью менее 1 микрона, точное выставление температуры и усилия, а также компьютерное управление процессом. Путем ПО можно контролировать ошибки, программировать скорость увеличения температуры и т.п. ПО также дает широкие возможности ручного управления процессом.
Преимущества установки бондинга:
- Точность бондинга менее 1 микрона
- Полная совместимость процессов на различных машинах
- Независимые нагреватели сверху и снизу компенсируют терморазбег и увеличивают точность бондинга
- Активное охлаждение и быстрый нагрев сокращают время процесса
- Контролируемая атмосфера в камере (давление до 8 кН и/или вакуум)
- Обрабатывает подложки до 200 мм и толщину"бутерброда" до 6 мм
- Для различных типов бондинга используется одна камера
- Опционально склейка трех слоев одновременно
Бондинг стеклянной фритты при 435°С и 415°С
Конечный продукт
Пост-бондинговая точность менее 1 микрона. Достигнуто при предварительной фиксации подложек лазером (опция лазерного предсовмещения)
| Параметр |
Стандартно |
Со специальной оснасткой |
|
Размер пластин |
150 мм |
|
|
Минимальный размер подложки |
|
10х10 мм |
|
Толщина "бутерброда" из пластин, максимум |
6 мм |
|
|
Количество пластин в одной загрузке |
2 |
3 |
|
Камера бондинга |
||
|
Вакуум |
5Е-1 мбар |
5Е-5 мбар |
|
Точность регулировки давления, от 10 до 100 мбар |
+/-2,0% |
- |
|
Точность регулировки давления, от 5Е-4 до 10 мбар |
- |
+/-2,0% |
|
Время прокачки от 1 мбар до атмосферного давления |
менее 1 минуты |
- |
|
Типы газов для прокачки |
Инертные газы и воздух |
- |
|
Контроль температуры |
||
|
Максимальная температура |
500°С |
- |
|
Равномерность температуры |
+/-3% |
+/-1,5% |
|
Повторяемость температуры |
+/-3°С |
- |
|
Стабильность температуры |
+/-2°С |
- |
|
Напряжение и сила тока при бондинге |
||
|
Максимальное напряжение |
2000 В |
- |
|
Максимальная сила тока |
15 мА |
60 мА |
|
Присоединение ко внешним источникам питания |
да |
- |
|
Усилие при бондинге |
||
|
Максимальное усилие |
8 кН |
- |
|
Интерфейс |
Windows |
- |
| Основные | |
|---|---|
| Производитель | SÜSS MicroTec |
| Страна производитель | Германия |
- Цена: Цену уточняйте
