Полуавтоматическая установка микромонтажа Finetech Fineplacer Pico ma

Finetech FINEPLACER Pico MA – наиболее универсальное устройство компании Finetech. Предназначено для применения в ремонтных работах (reflow/rework - Pico Rework Station)) и различного вида микросборочных работ, таких как  монтаж Flip Chip компонентов и монтажа кристаллов (Pico Micro Assembly).

С одной стороны установка Pico MA обеспечивает высочайшую точность монтажа - 5 мкм, что позволяет устанавливать мельчайшие чипы с шагом до 50 мкм. С другой стороны Pico RS обеспечивает достаточную гибкость, чтобы быть использованным для установки почти всех стандартных компонентов поверхностного монтажа с длиной стороны вплоть до 16,9 мм.

На данной установке могут быт реализованы все известные методы пайки и монтажа компонентов.

Преимущества

• Высокая точность размещения: < 5 мкм; 
• Запатентованная система визуальной настройки;
• Компактный дизайн с  минимальным набором подвижных частей;
• Высокая гибкость производственного процесса благодаря модульной конструкции;
• Волоконно-оптический осветитель;
• Графический интерфейс на базе ОС Windows XP;
• Идеально подходит как для отработки технологии, так и для производственных процессов;
• Опционально посавляется в полуавтоматической конфигурации;
• Предназначен для использования в самых сложных технологиях; 
• Низкая цена;
• Универсальная платформа для микросборки и ремонтных работ.

Устройство PICO доступно в 2х конфигурациях:

• Стандартная конфигурация (A4), снабжена стереомикроскопом;
• Видео (A4V), включает CCD камеру.

Для работы по технологии Flip Chip необходимы следующие дополнительные опции:

• Модуль нагрева контактов; 
• Нагревательный столик;
• Модуль регулировки усилия прижима.

Для просмотра совмещаемого изображения  и выполняемого процесса на мониторе, должны быть включены следующие модули:

• Видео (фото) тубус "HH" для просмотра совмещаемого изображения; 
• Видеомодуль "side camera" для контроля чипа в процессе работы.

Технические характеристики

• Точность позиционирования: < 5 мкм 
• Максимальный размер платы: 410 mm x 234 mm;
• Размер компонента: 0.2 -  85 мм;
• Усилие прижима: мин. 0.1 N, макс. 500 N; 
• Увеличение: до 230 x.