Система плазменного травления PVA TePla GIGAbatch 360 M / 380 M
- Под заказ
Отправка с 25 ноября 2025Цену уточняйте
+375 (29) 370-80-76
Система плазменного травления PVA TePla GIGAbatch 360 M / 380 M
Цену уточняйте
Под заказОписание
Характеристики
Информация для заказа
Система плазменного травления GIGAbatch 360 М/380 М – это компактная модель, предназначенная для удаления фоторезиста и очистки пластин в процессе производства полупроводниковых приборов, MEMS систем и светодиодов высокой мощности. Модель 360 М/ 380 М разработана для использования в чистых комнатах и позволяет работать с подложками различных размеров от 50 мм до 200 мм, обрабатывая до 75 подложек за один цикл.
Основные применения модели GIGAbatch 360 M/380 М
- Удаление фоторезиста после высокодозированной ионной имплантации или сухого травления
- Очистка поверхностей пластин или подложек
- Подходит для различных подложек различных материалов, таких как кремний, соединения III/V, кварц, керамика, ниобат лития и др.
- Снятие остаточного слоя после литографии для LED применений.
| Основные | |
|---|---|
| Производитель | PVA TePla |
| Страна производитель | Германия |
- Цена: Цену уточняйте
