Система плазменного травления PVA TePla GIGAbatch 310 M
- Под заказ
Отправка с 25 ноября 2025Цену уточняйте
+375 (29) 370-80-76
Система плазменного травления PVA TePla GIGAbatch 310 M
Цену уточняйте
Под заказОписание
Характеристики
Информация для заказа
Система плазменного травления GIGAbatch 310 M – это настольная модель, предназначенная в первую очередь для удаления фоторезиста с пластин или подложек. Система позволяет работать с пластинами различных размеров от 50 мм до 150 мм, обрабатывая до 25 пластин за один цикл.
Основные применения модели GIGAbatch 310 M
- Удаление фоторезиста после высокодозированной ионной имплантации или сухоготра вления
- Очистка поверхностей пластин или подложек
- Подходит для различных подложек различных материалов, таких как кремний, соединения III/V, кварц, керамика, ниобат лития и др.
- Удаление фоторезиста марки SU-8
Достоинства модели GIGAbatch 310 M
- Компактный дизайн подходит для лабораторных применений
- Широкий диапазон применений
- Очистка без повреждений
| Основные | |
|---|---|
| Производитель | PVA TePla |
| Страна производитель | Германия |
- Цена: Цену уточняйте
