Установка быстрой температурной обработки SemiTEq STE RTP150

Описание:

Установка для проведения процессов быстрой температурной обработки полупроводниковых пластин в вакууме, управляемой газовой среде, в том числе восстановительной или окислительной атмосфере
Специальная конструкция камеры, выполненной из алюминия, позволяет проводить процессы температурной обработки при экстремально высоких температурах (до 1300°С) в сочетании с длительными временем отжига (до 60 мин). Установка ориентирована как на интенсивные исследования и разработки, так и на мелкосерийный выпуск продукции в составе пилотной
производственно-технологической линии. Максимальный диаметр обрабатываемой пластины составляет 150 мм.

Одной из отличительных особенностей конструкции STE RTP150 является разделение рабочих объемов нагревателя и отжигаемого образца. Нагреватель, представляющий собой систему
линейных галогеновых ламп, находится вне реактора и нагревает графитовый столик извне рабочей камеры через установленное в ней кварцевое окно. Нагреватель позволяет проводить процессы с максимальной температурой до 1300°С и максимальной скоростью достижения заданной температуры 150°С/сек. Водоохлаждаемая алюминиевая конструкция камеры позволяет проводить длительные процессы отжига. Благодаря надежной герметизации, камера предусматривает предварительное вакуумирование с последующим напуском рабочего газа.

Режимы работы

• термическая обработка в вакууме
• термическая обработка в газовой среде в режиме непрерывной продувки камеры инертным газом в ходе отжига образца
• термическая обработка в газовой среде в режиме автоматического поддержания заданного
• уровня давления внутри камеры в ходе процесса

Особенности конструкции

• алюминиевая рабочая камера с водяным охлаждением
• внешний ламповый узел нагрева с воздушным охлаждением
• предварительная откачка рабочей камеры с помощью мембранного или спирального (опция) насоса
• управление мощностью нагрева с помощью тиристорного регулятора
• автоматизация процесса откачки и газовой продувки камеры, позволяющая проведение процесса «по нажатию одной кнопки»
• возможность программирования «многостадийного» процесса отжига с помощью встроенного ПИД-контроллера
• контроль температуры рабочего столика с помощью двух термопар
• возможность установки оптического пирометра для дополнительного контроля температуры поверхности отжигаемой пластины (опция) с оптическим доступом в центр и в край обрабатываемой пластины ∅150мм
• возможность отжига в вакууме (в сочетании с опциональным усилением откачки)
• простота эксплуатации

Технические характеристики