Универсальная система полуавтоматического монтажа кристаллов и компонентов Dr. Tresky T-3202

Описание:

• Рабочая область, мм
• 215х215 (уровень монтажа)
• 220х220 (уровень держателя полупроводниковых пластин)
• Перемещение по оcи Z: 95 мм (автоматическое)
• Максимальный угол поворота установочной головки: 360°
• Усилие монтажа: 15..400г (возможна модернизация)
• Скорость монтажа одного компонента: ~3…8 с (полный цикл)
• Точность монтажа: ±0,005 мм (или выше – в зависимости от техпроцесса)
• Точность позиционирования: ±0,001 мм
• Точность измерения: ±0,001 мм
• Максимальный размер подложки/печатной платы: 400 х 280 мм
• Габаритные размеры: 1060х750х800мм
• Масса: 105 кг

Система T-3202 является главным представителем нового поколения универсальных машин монтажа кристаллов и компонентов в рамках мелкосерийного и среднесерийного производства и служит базой для эффективных технических решений в широком спектре приложений области установки кристаллов и компонентов. 

Благодаря высокоточному автоматизированному приводу перемещения инструмента по  вертикали и автоматическому рабочему столу достигается высокая повторяемость усилия монтажа, позиционирования  инструмента и точности при одновременном повышении общей производительности машины.  

Дружественный пользовательский интерфейс на базе ОС Windows позволяет производить мониторинг реального времени всех параметров монтажа в графическом режиме. Гибкое и удобное программное обеспечение в совокупности с расширенными возможностями приводов позволяют легко менять технологический процесс, сохраняя повторяемость, производительность и простоту эксплуатации. 

Встроенный дозатор позволяет наносить клей и паяльную пасту непосредственно перед монтажом с применением различных программируемых рисунков нанесения. Высокую гибкость машине обеспечивает широкий набор дополнительного оборудования, в том числе оптики, нагревательных плит для монтажа на эвтектику, средств точного совмещения и монтажа «перевернутых кристаллов» («flip chip») и т.п. 

Расположение пластины под рабочим столом снижает время цикла за счет меньших перемещений стола. Специальное устройство фокусировки микроскопа автоматически переключается между двумя уровнями (кристалл на пластине – подложка), что позволяет производить монтаж без дополнительной подстройки микроскопа. Особая конструкция выталкивателя позволяет производить захват с пялец даже самых тонких кристаллов (до 30 мкм).