Системы ручного и полуавтоматического монтажа кристаллов и компонентов Dr. Tresky T-3002-M и T-3002-FC3

Описание:

• Рабочая область, мм
• 220х220 (рабочий стол)
• 220х220 (уровень держателя полупроводниковых пластин)
• Перемещение по оcи Z: 95 мм (ручное - T-3002-M; автоматическое - T-3002-FC3)
• Точность позиционирования (в зав. от квалификации оператора и параметров техпроцесса): от ±0,005 мм
• Максимальный угол поворота установочной головки: 360°
• Максимальный размер подложки/печатной платы: 400х280 мм
• Габаритные размеры: 900х800х700мм
• Масса: 60..85 кг

Данные системы являются представителями нового поколения универсальных машин монтажа кристаллов и компонентов в рамках мелкосерийного производства и служат базой для эффективных технических решений в широком спектре приложений области установки кристаллов и компонентов. 

Удобство эксплуатации, эргономичная конструкция и высокая повторяемость делают T-3002-M идеальным инструментом для мелкосерийного производства с циклом работы до 4 секунд и широкой областью применения.  

Благодаря автоматизированному приводу перемещения инструмента по вертикали в системе T-3002-FC3 достигается высокая повторяемость усилия монтажа, что особенно важно для сборки «перевернутых кристаллов» («flip chip») и монтажа на эвтектику. Простая и удобная система управления приводом позволяет хранить в памяти до 255 программ захвата, монтажа кристаллов и нанесения клея. 

Обе системы имеют встроенный дозатор, который позволяет наносить клей и паяльную пасту непосредственно перед монтажом. Высокую гибкость машине обеспечивает широкий набор дополнительного оборудования, в том числе оптики, нагревательных плит для монтажа на эвтектику, средств точного совмещения и монтажа «перевернутых кристаллов» («flip chip») и т.п. 

Расположение пластины под рабочим столом снижает время цикла за счет меньших перемещений стола. Специальное устройство фокусировки микроскопа автоматически переключается между двумя уровнями (кристалл на пластине – подложка), что позволяет производить монтаж без дополнительной подстройки микроскопа. Особая конструкция выталкивателя позволяет производить захват с пялец даже самых тонких кристаллов (до 30 мкм).

Технические характеристики для T-3002-FC3

• Перемещение рабочего стола: 220x220 мм2 в плоскости XY (вручную)
• Перемещения держателя пластины: 220x220 мм2 в плоскости XY (вручную)
• Перемещение рабочей головы: 95 мм по оси Z (автоматически) Вращение рабочей головы: 360°
• Усилие прижима: стандартно от 20 г до 400 г
• Повторяемость усилия прижима: ±1 г
• Разрешение по оси Z: ±0,001 мм
• Максимальный размер подложки или печатной платы: 400x280 мм2
• Точность монтажа: стандартно 10 мкм, при заказе с flip-chip ultra 1 мкм
• Коммуникации: сжатый воздух 5-6 бар, Вакуум 0,6 бар
• Габариты и масса системы: 900x800x700 мм (ШхГхВ), 85 кг
• Напряжение питания: 220В