Установка чистки полупроводниковых пластин и подложек серии EVG®300
- Под заказ
Отправка с 13 июня 2026Цену уточняйте
+375 (29) 370-80-76
Установка чистки полупроводниковых пластин и подложек серии EVG®300
Цену уточняйте
Под заказОписание
Характеристики
Информация для заказа
Описание:
Системы серии EVG®300 сконструированы для эффективной очистки полупроводниковых пластин и подложек от загрязняющих частиц. В полупроводниковом производстве эффективное удаление загрязнений с пластин является ключевым фактором, критически влияющим на качество будущих изделий.
Полуавтоматическая система чистки пластин EVG®301
Установки чистки пластин EVG могут включать в себя в комбинированных системах узлы совмещения и сварки пластин, тем самым, обеспечивая высокую производительность и качество получаемых изделий. В установках серии EVG®300 применяется чистка деионизованной водой, чистка мегазвуком, возможно проведение щеточной очистки, а так же чистки химическими реактивами.
Автоматическая система чистки пластин EVG®320
- Размеры пластин: 100-200мм/200-300мм
- Виды чистки:
- стандартная чистка деионизованной водой (реактивы опционально: NH4OH (концентрация < 2%), разбавленная соляная кислота)
- мегазвуковая чистка (1 МГц, выходная мощность 30-60 Вт)
- щеточная чистка (программирование давления щеток, скорости вращения, подачи воды и т.д.)
- Ручная/автоматическая загрузка и предварительное совмещение с точностью: X: ±20 мкм, Y: ±20 мкм, T: ±0.05°
- Вакуумный вращающийся держатель: 0-3000 об/мин, разгон от 0 до 3000 об/мин за 5 сек
- Система сушки центрифугой
- Полипропиленовая камера (PFA по запросу)
- Соответствие 1 классу чистоты помещения (класс 3 по ГОСТ Р ИСО-14644)
- Вакуумный манипулятор для перемещения пластин с удержанием за обратную сторону (EVG®320)
- Работа по заданным наборам параметров, управление с ПК
|
|
|
|
|
|
| Основные | |
|---|---|
| Производитель | EVG |
| Страна производитель | Австрия |
| Пользовательские характеристики | |
| Дополнительный сервис | Установка |
- Цена: Цену уточняйте
