Установки нанесения и проявления фоторезиста серии EVG®101

Описание:

• Размеры пластин/.подложек: 50 - 200 мм пластины или подложки до 150х150 мм (EVG®101, EVG®120), 100 - 300 мм пластины или подложки до 9"х9" (EVG®150)
• Привод центрифуги нанесения/проявления фоторезиста: 0 – 10 000 об/мин, ускорение 0 –  40000 об/мин/сек
• 4 линии для подачи различных типов фоторезиста на одной установке

Системы серии EVG®100 сконструированы специально для нужд мелкосерийного и опытно-конструкторского производства. Эти системы покрывают широкий спектр методов нанесения фоторезистивных покрытий для МЭМС и других полупроводниковых технологий.

Установки удовлетворяют всем требованиям технологий нанесения тонкопленочных и толстопленочных резистивных покрытий и могут быть оснащены дополнительными опциями для обеспечения высокой гибкости и универсальности.

Конструкция систем основана на узлах автоматической установки нанесения фоторезиста EVG®150 в конфигурации с одной рабочей камерой. Таким образом, все технологические процессы, проводимые на установках EVG®101, могут с легкостью быть перенесены на полностью автоматические системы EVG®150. К тому же, система EVG®101 может быть оснащена центрифугой нанесения фоторезиста и/или узлом нанесения фоторезиста методом распыления, а так же модулем проявления.

Полуавтоматическая система нанесения/проявления фоторезиста EVG®101 

Автоматическая система с модулями нанесения, проявления и сушки фоторезиста EVG®150

• Нанесение фоторезиста/реактивов центрифугой, распылением. Подача фоторезиста в центр пластины, распределение по определенной области, нанесение на кромку пластины для защиты от подтравливания
• Широкий диапазон толщин получаемого покрытия от 100 нм до 100 мкм
• Материал камеры PTFE
• Модуль сушки/термодубления:
  • Температура: 50 - 150°C
  • Высокотемпературный сушильный модуль: 50 - 350°C
  • Управление: ПО, ПИД-регулятор температуры
  • Скорость нагрева: <240 сек до 100°C
  • Равномерность распределения температуры: ±0.5°C при 100°C
  • Микрозазорные штифты: Стандартно - фиксированное расстояние или контакт, опция - задание микрозазоров 0-5000 мкм
• Азотное сопло для распыления проявителя
• Работа по заданным наборам параметров, управление с ПК

100 мкм структуры покрытые резистом SU-8 на установках серии EVG®101