Полировальная система для химико-механической планаризации поверхности (ХМП) RTEC Rpo-8
- Под заказ
Отправка с 15 мая 2026Цену уточняйте
+375 (29) 370-80-76
Полировальная система для химико-механической планаризации поверхности (ХМП) RTEC Rpo-8
Цену уточняйте
Под заказОписание
Характеристики
Информация для заказа
Rpo-8 является наилучшей альтернативой для разработки процессов ХМП, полирует пластины экономично. Система обладает высокой гибкостью как для научно-исследовательских, так и опытно-промышленных работ.
- Заменяемые головки для пластин до 6"
- Управление прижимающим усилием в замкнутом контуре
- Приведение к требуемым условиям на месте и вне рабочего места
- Стандартные процессы и поставка расходных материалов
Основные характеристики
- Химико-механическое полирование (ХМП)
- Приведение к требуемым условиям как на месте, так и вне рабочего места
- Размер пластины
- Независимые программируемые насосы для подачи суспензии, воды и других химических веществ
Спецификации
- Ручная загрузка пластин
- Легко заменяемый держатель головки (6", 5", 4" и т.д.)
- Регулирование усилия с управлением в замкнутом контуре
- Максимальная прижимная сила 150 кгс (или 0.049 МПа для 8" пластины)
- Минимальная установочная поверхность в этом классе
- Удобное управление с помощью цветного сенсорного TFT-экрана
- Дополнительный носитель для микроэлектромеханических систем (МЭМС), материалы с низкой диэлектрической проницаемостью могут регулировать чрезвычайно низкую прижимную силу.
- Хранение наборов программ
- Регулировка приведения к требуемым условиям на месте и вне рабочего места
Приложения
- Полировальная система
- Разработка суспензий
- Разработка частиц
- Разработка процессов
- Определение характеристик подложки
- Разработка условий
| Основные | |
|---|---|
| Страна производитель | США |
- Цена: Цену уточняйте
