Высокоточное снятие материалов
С помощью оборудования для высокоточного снятия материалов проводится утонение образца до определенной толщины, а также полировка и шлифовка плоскопараллельных и поперечных сечений, высокоточной вырезки образцов печатных плат и нанесения позиционирующих отверстий.
Предлагаем как автоматические системы для высокоточного снятия материала, так и устройства для ручного точного снятия материала, используемые преимущественно при работе с компонентами электронных схем и маленькими плоскими многослойными образцами.
- Под заказЦену уточняйте+375 (29) 370-80-76
- Под заказЦену уточняйте+375 (29) 370-80-76
- Под заказЦену уточняйте+375 (29) 370-80-76